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SYJ-DS100 小型精密手劃片機
| 性能指標和基本配置 | |
|---|---|
| 產品特點 | ● 金剛石刀頭，用于劃切單晶片，如硅片，藍寶石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
| 劃切步驟 | ● 調節刀頭高度 |
| 更換金剛石刀頭 | ● 將刀頭高度和劃切壓力調整彈回歸于0點位 ● 拆下刀頭滑動導軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉90° ● 用內六角扳手擰下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉動把手于劃切位置，安裝上導軌桿  |
| 產品尺寸 | 210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
| 應用注意 | ● 金剛石刀頭變鈍時，要更換刀頭 |
| 保修期 | 一年保修，終身技術支持。 特別提示： 1.耗材部分如加熱元件，石英管，樣品坩堝等不包含在內。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內。 點擊查看售后服務承諾書。 |
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